„Elektronikai technológia” változatai közötti eltérés

A VIK Wikiből
Ugrás a navigációhoz Ugrás a kereséshez
a (Üdv! Látom friss szerkesztő vagy. Célszerű megnézni néhány másik oldalt ötletmerítésnek. Ajánlatos feliratkozni a wiki@sch.bme.hu levlistára és ott felvenni a kapcsolatot a többiekkel + Jegyezni magad a táblázatokban hogy dolgozol)
a (Vizsgakurzus minden vizsgás tárgyból van, a keresztfélév fogalma nem arra vonatkozik.)
 
(96 közbenső módosítás, amit 19 másik szerkesztő végzett, nincs mutatva)
1. sor: 1. sor:
{{GlobalTemplate|Villanyalap|ElektronikaiTechnologia}}
+
{{Tantárgy
 
 
{{Tantargy
 
 
|nev=Elektronikai technológia
 
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
+
|tárgykód=VIETA302
 
|szak=villany
 
|szak=villany
 
|kredit=5
 
|kredit=5
 
|felev=5
 
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
+
|kereszt=nincs
 +
|tanszék=ETT
 
|labor=7 alkalom
 
|labor=7 alkalom
 
|kiszh=7 db laborbeugró
 
|kiszh=7 db laborbeugró
21. sor: 20. sor:
  
 
A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.
 
A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.
 
A tantárgy követelményeit eredményesen teljesítő hallgatóktól elvárható, hogy képesek legyenek:
 
*        az elektronikai termékek gyártási módszereink, eljárásainak, technológiájának kidolgozására;
 
*        az elektronikai termékek sorozatgyártásának tervezésére, a gyártási folyamatok optimalizálására, gyártósorok telepítésének koordinálására;
 
*      a technológiai tervezési folyamatban minőségbiztosítási és környezetvédelmi szempontok figyelembe vételére;
 
*          az elektronikai alkatrészek, részegységek, készülékek gyártóberendezései működtetésének, programozásának, karbantartásának irányítására;
 
*        a vállalati gazdasági menedzsmenttel konstruktív szakmai együttműködésre a termelésirányítás és gyártmányfejlesztés területén egyaránt;
 
*        az elektronikai alkatrészek, áramkörök, részegységek, készülékek tervezőivel való interaktív kapcsolattartásra a tervezés fázisában.
 
 
 
==Követelmény==
 
 
 
* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)
 
 
* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.
 
 
* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.
 
 
* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''
 
 
==Segédanyagok==
 
 
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
 
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig):  [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]
 
 
 
*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
 
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
 
***  [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]]        _              [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]]  _  [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]] 
 
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
 
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___  [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
 
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
 
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
 
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
 
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]
 
 
==Útmutató a laborokhoz==
 
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
 
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
 
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és  közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
 
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''
 
  
  
 +
==Követelmények==
  
'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
+
*'''Előkövetelmény:''' [[Fizika 1]] és az [[Anyagtudomány]] című tárgyakból az aláírás megszerzése.
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''
+
*'''Laborok:''' Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A szorgalmi odőszak végén egy (nagyon maximum két) labor pótlására van lehetőség.
 
+
*'''NagyZH:''' A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A számonkérés 3 darab kifejtendő, (3x5pont) és 10 darab rövid (10x1pont) kérdésből áll. A megszerezhető 25 pontból legalább 12 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
Laborbeosztást a honlapon közlik.
+
*'''Vizsga''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez magán a vizsgán legalább 12 pontot kell összegyűjteni. A végső jegyet az összpontszám alapján számítják:
 
+
:{| class="wikitable" align="center"
 
+
!Pont!!Jegy
"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
 
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
 
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
 
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
 
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
 
végéig."
 
 
 
A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).
 
 
 
'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''
 
 
 
{| border="1"
 
|I.||
 
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja Nyomtatott huzalozások technológiája]
 
 
|-
 
|-
|II.||
+
| < 12 pontos vizsga<br/> < szumma 14.4 pont|| 1
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]
 
 
|-
 
|-
|III.||
+
|14.4-17.9 || 2
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia Felületi szereléstechnológia]
 
 
|-
 
|-
|IV.||
+
|18-21.5 || 3
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val  Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]
 
 
|-
 
|-
|V.||
+
|21.6-25.1 || 4
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]
 
 
|-
 
|-
|VI.||
+
|25.2-30|| 5
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban |Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]
 
|-
 
|VII.||
 
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]
 
 
|}
 
|}
  
 +
==Segédanyagok==
  
 +
*'''''Elektronikai technológia laboratórium, 55082''''' című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
 +
*[[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Előadásdiák I]] - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
 +
*[[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Előadásdiák II]] - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
 +
*[[Media: ETT vizsgafealadatok 2013 öf.pdf|Vizsgafeladatok voltak]] -  Összegyűjtött, kidolgozott ZH és vizsgafeladatok gyűjteménye.
 +
*[[Media: ETT vizsgaábrák 2013.pdf|Kitöltendő ábrák]] -  Kitöltendő ábrák gyűjteménye, biankó formában is.
 +
*[[Media:Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása.pdf|Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása]] - gyakori vizsgakérdés, vastagréteg laboros bácsi által rajzolt folyamatábra.
 +
*Az előadásdiák darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:<br />[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|Használati útmutató]] - van benne egy régi vizsgasor is
 +
#[[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01 TH, SM alkatrészek]]<br />[[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02 TH Hullámforrasztás]]<br />[[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03 SM reflow]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01 Chip beültetés]]<br />[[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02 Si anyagok tulajdonságai]]<br />[[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03 Szelet előállítása]]<br />[[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák]]<br />[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05 IC litográfia]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01 Vékonyréteg]]<br />[[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02 Vákuumtechnika]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01 Kerámia vastagréteg]]<br />[[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02 Speciális vastagréteg]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01 NYHL gyártás I]]<br />[[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02 NYHL gyártás II]]<br />[[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03 Számítógéppel segített tervezés]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01 Elektronikus készülékek hűtése]]<br />[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója]]
 +
#[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság]]
  
===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
+
==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
+
*'''Sikertelen labor, labor pótlása:''' Egy, maximum két labor alkalom (nagyon nyomós indokkal) pótolható. A laborok pótlására '''CSAK''' a szorgalmi időszak végén van lehetőség. A pótlási alkalmakra e-mailben kell előzetesen jelentkezni.
 
+
*'''Beugrók:''' Általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak, de néha mást is kérdeznek, így érdemes az egészet tudni.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
+
*'''Segédlet:''' A laborok hivatalos segédlete, amiből készülni érdemes - '''''Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).'''''
 +
*'''Időtartam:''' A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe, de közben nem tartanak szünetet. Tehát egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől +/- fél órával eltérhetnek.
 +
*'''Laborbeosztás:''' A tanszéki honlapon közlik.
 +
*'''Laborok helyszíne:''' A V1 épület előterében gyülekező. Innét szólítják az alagsorban lévő laborokba egyesével a csoportokat.
 +
*'''TIPP:''' Minden laborhoz (lentebb) megtalálható a segédlet odavágó része, valamint az ellenőrző kérdések kidolgozása. '''FONTOS:''' A laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az átmenetelhez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet, hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés. A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készültek, azonban hibák így is előfordulhatnak benne!
  
*''' Vélemények''':
+
==I. Nyomtatott huzalozások technológiája==
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
 
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.
 
  
 +
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz1.pdf |Sillabusz letöltése]]
 +
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor1_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
 +
*'''Vélemények''':
 +
**2015 ősz: beugró: bőven az ellenőrző kérdéseken kívül is kérdezett, szóval abszolut nem elég a kidolgozott ell. kérdések átnézése. Nálunk jó pár embernél belekérdezett még abba ami nem volt korrektül leírva. 1 sráctól búcsúztunk, neki egyik kérdése sem volt "100 százalékosan jó".
 +
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is - épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt. Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket stb. Laza, szemlélődős óra.
 +
**Két kérdést kapott mindenki, melyek nagyrészt a beugró kérdések közül voltak, de volt 1-2 ami a sillabusz egy-egy lényegesebb részére kérdezett rá, de ezek sem voltak vészesek. A beugró után kb 30-40 percben összefoglalta a laborvezető a sillabuszban leírtakat és kiegészítette néhány ipari aktualitással. Ezután körbejártuk a V1 alagsorában lévő kis "mini NYHL gyártósort", közben pedig részletesen ismertette és szemléltette az egyes technológiai lépéseket. Önálló munka nem volt, azonban egy 2,5-3 órás ácsorgásra készüljetek fel lelkileg!
  
 +
==II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája==
  
===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===
+
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz2.pdf |Sillabusz letöltése]]
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
+
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor2_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
 
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
 
 
 
 
*''' Vélemények''':
 
*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
+
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal. Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el például az olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al. Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tulajdonképpen semmit nem csináltunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!
+
**A sillabuszban lévő rajzokat és ábrákat (vákuumpárologtató, elektronsugaras gőzforrás és fotolitográfia folyamata) nagyon alaposan meg kell tanulni, mert előszeretettel kérik a beugróban és némelyik laborvezető akár ki is csap, ha nem tudod pontosan lerajzolni és megnevezni a részeket. A beugró összességében korrekt, csak a sillabuszban lévő anyagot kérik vissza, de azt nagyon alaposan! Ebben a laborban nemigen van önálló munka, inkább csak kicsit kibővítve összefoglalják a sillabuszban foglaltakat és bemutatnak néhány demonstrációs jellegű műveletet.
  
 +
==III. Vastagréteg technológia==
 +
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz3.pdf |Sillabusz letöltése]] + [[Media: ETT_labor3_magolni.pdf |magolandó (de a másikat is el kell olvasni)]]
 +
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor3_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
 +
*'''Vélemények:'''
 +
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ellenőrző kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről - Például: a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe. Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
 +
**A beugró kérdések nem csak az ellenőrző kérdések közül kerültek ki, de csak olyat kérdeztek, ami benne volt a sillabuszban. Érdemes alaposan átnézni az egyes technológiai lépéseket és azokról megtanulni 1-2 jellemzőt. A laboron megnézhettük hogyan is történik a szitanyomtatás illetve a hőkezelés. A labor második felében vezető ragasztó segítségével készíteni kellett egy egyszerű világító áramkört.
 +
**[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG |Vastagréteg labor]] - A labor végén meg kell oldani ezt az egyszerű számítási feladatsort.
  
 +
==IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával==
  
===III. Felületi szereléstechnológia===
+
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz4.pdf |Sillabusz letöltése]]
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
+
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor4_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
+
*'''Vélemények:'''
 +
**A beugró kicsit parás, mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. Az alábbi definíciót mindenképpen érdemes tudni - Sírkő effektus: A felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik. A labor maga jó, mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
 +
**A beugró a teljes sillabusz anyagából van. Érdemes megtanulni az egyes forraszanyagok összetételét, valamint arra figyelni kell, hogy a sillabuszban az újraömlesztéses forrasztás hőprofilja kicsit hibás, így azt az előadásdiákból érdemes nagyon alaposan megtanulni a tengelyek pontos skálázásával és az egyes szakaszok neveivel együtt. A labor második felében mindenki elkészítette magának a saját USB-ről működő LED-es villogóját. Amikor a laborvezető az alkatrészek beültetésének módját magyarázza érdemes nagyon figyelni, mert azt könnyű elszúrni és akkor lehet elölről kezdeni az egészet.
 +
**Hibák a hőprofillal kapcsolatban: A második szakasz "előmelegítés II" elnevezése helyett inkább hőn tartást várnak. A görbéket pedig nem célszerű szögletesre rajzolni.
  
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
+
==V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával==
  
*''' Vélemények''':
+
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz5.pdf |Sillabusz letöltése]] [[Media: ETT_labor5_2012_gepelt.pdf | (+ gépelt verzió)]]
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
+
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor5_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a  gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.
+
*'''Vélemények:'''
 
+
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna. Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
 
 
 
 
===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
 
*'''Sillabusz: (Link)'''.
 
 
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
 
 
 
*''' Vélemények''':
 
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
 
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
 
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
 
 
 
===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===
 
 
 
*'''Sillabusz: (Link)'''.
 
 
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
 
 
 
*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
 
**Beugró(2012ősz):
 
            - PIP technológia lépései + ábrák
 
            - újraömlesztéses technológia definíciója
 
            - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
 
            - stencil definíciója
 
            - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
 
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
 
 
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
 
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
 +
**Beugró - 2012 és 2013 ősz:
 +
**#PIP technológia lépései + ábrák?
 +
**#Újraömlesztéses technológia definíciója?
 +
**#Furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei?
 +
**#Stencil definíciója?
 +
**#Mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra?
  
===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
+
==VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában==
*'''Sillabusz: (Link)'''.
 
  
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
+
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz6.pdf |Sillabusz letöltése]]
 +
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor6_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
 +
*'''Vélemények:'''
 +
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük. Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jófej volt.
 +
**Nálunk a "beugró" az volt, hogy mindenki tegyen fel a laborvezetőnek két értelmes kérdést a lézerekkel kapcsolatban. Ezután a laborvezető mindegyik kérdést részletesen megválaszolta és közben a kapcsolódó elméletet is alaposan végigtaglalta. A labor végén lehetett számológépek fedlapjára, telefonok hátlapjára mindenféle ábrákat/feliratokat gravíroztatni. Szóval érdemes már az adott tárggyal és a rágravírozandó ábra ötletével felszerelkezve érkezni a laborra.  A laborvezető gépén van egy csomó vicces/érdekes kép már eleve, amik közül lehet válogatni - BME logó, űrhajó, Batman és Superman jel, Apple logó...
 +
**Gravírozáshoz nagy kontrasztú, lehetőleg fekete-fehér képet hozzatok. A gravírozható felület nagysága maximum 5*5 cm lehet.
  
*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
+
==VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére==
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
 
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
 
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.
 
  
*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''
+
*'''Segédlet:''' [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése]]
 +
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor7_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
 +
*'''Vélemények:'''
 +
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt, rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés, melyeket valószínűleg soha nem láttál. Ez elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy, a tanszéki honlapon előre közzétett útmutató PDF alapján kell végrehajtanod, ami merő unalom, mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented amire jutottál, aztán dokumentációt is kell készíteni. Az sem gond ha nem érsz végig az összes feladattal (nem is igazán lehetséges) a lényeg, hogy folyamatosan dolgozz.
 +
**A beugró az ellenőrző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a ZH-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.
  
 +
==Nagyzárthelyi==
  
 +
A ZH anyaga bármi lehet a könyvből, amit zárthelyiig leadtak. Éppen ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást!<br />'''FONTOS:''' Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!<br />Érdemes látogatni az előadásokat, ugyanis NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melynek 20%-a beleszámít a vizsgába is!<br />'''FONTOS:''' A ZH már nem 25 kis kérdésből áll, hanem 3 nagyobb, kidolgozandó kérdésből (3*5 pontért), és 10 kis kérdésből (10*1 pontért)!
  
===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
+
*ZH
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|sillabusz letöltése ]] '''.
+
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf|2010/11 ősz]] - A csoport és a hozzá tartozó [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf|megoldások]]
 +
**[[Media:ET_ZH_20151027.pdf|2015/16 ősz]] - A és B csoport kérdései nagyjából összeszedve
 +
**[[Media:ETT_ZH_A_2015.10.27.pdf|2015.10.27]] - A csoport részletes megoldásokkal
  
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
+
*Pót ZH
 +
**[[Media:ET_ppzh_20151217.pdf|2015/16 ősz pót ZH]] - A és B csoport kérdései nagyjából összeszedve
  
*''' Vélemények''':
+
*Pótpót ZH
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna,  [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
+
**[[Media:ET_ppzh_2015.pdf|2015/16 ősz ppZH]] - kérdések nagyjából összeszedve
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.
 
  
==ZH==
+
==Vizsga==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
 
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
 
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
 
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''
 
  
 +
*'''Vizsgakövetelmény:''' Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást. '''FONTOS:''' Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!
 +
'''TIPP''': Szerintem korántsem olyan veszélyes a tárgy, mint ahogy az a közbeszédben él. Az, hogy "bármit kérdezhetnek", szerintem erős túlzás. Nem akartam kitörölni a fenti irományt, de én 2015 ősszel csináltam a tárgyat és azt tapasztaltam hogy erősen ismétlődnek a nagykérdések, szóval feltétlen nézzétek meg az előző vizsgákat (lent összegyűjtve). Én, az előző év nagykérdéseit dolgoztam ki (kb. 16 db), és ez a taktika 100%-ra bejött. Nem mondom hogy nem kell elolvasni a könyvet, de az inkább a kiskérdésekhez jön jól, bár azok is ismétlődnek.
 +
*'''Pluszpontok:''' NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melyeknek 20%-a beleszámít a vizsgába is.
 +
*'''Régi vizsgák:'''
 +
**[[Media:Elektronikai_techonlógia_vizsga_2010ősz.pdf|2010 ősz]] - Nemhivatalos megoldásokkal
 +
**[[Media: ett_vizsgakerdesek_2012.pdf |2012 ősz]] - Nemhivatalos megoldásokkal + Van benne egy csomó gyakran előforduló, kidolgozott vizsgapélda!
 +
**[[Media:ET_vizsga_2015_12_17.pdf|2015 ősz, elővizsga]] - Kérdések utólag összeszedve.
 +
**[[Media:ETT_osszegyujtott_nagykerdesek_ALL_2015.pdf|2014, 2015 vizsga nagykérdései összegyűjtve]] -  '''nagyon hasznos!''' kidolgozásra erősen ajánlott!
  
*2010
+
*'''Felkészülést javító [[Media: ETT_jegyzet.zip | jegyzet]].''' (A laboranyagok nincsenek benne, erősen ajánlott a fentebbi 2012-es vizsgakérdések kidolgozása, feltétlen el kell olvasni a 600 előadás diát!)
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]
 
  
==Vizsga==
+
==Tippek==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
 
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
 
  
 +
*Ebből a tárgyból többet ér az, ha kevesebbet tudsz, de azt hibátlanul, mintha mindent, de csak nagyjából. A ZH illetve vizsga pontozása ugyanis úgy néz ki, hogy adott egy 1 pontos kérdés, amiért kérnek mondjuk 6 állítást. Ha mindent tudsz akkor 1 pont, ha 4-5 állítást akkor 0.5 pont, ha ennél kevesebbet akkor pedig 0 pont. Tehát nem érdemes felületesen tanulni, mert könnyen abba a hibába lehet esni, hogy tudod az anyag 50%-át mégis alig 1-2 pontot szerzel a számonkérésen!
 +
*A diasorokban elég sok helyen, amikor valamilyen felsorolás vagy definíció van, akkor bizonyos kulcsszavak ki vannak pirossal emelve. Ha a ZH/vizsgán erre a témakörre kérdeznek rá, akkor lényegében ezeket a kulcsszavakat várják vissza (pont ennyi vonal van a válasznál), így ha ilyet találsz a diasorban, akkor fokozottan érdemes pontosan megtanulni.
 +
*Az ábrákat, grafikonokat érdemes alaposan megtanulni, mert gyakran van "nevezd meg az ábra részeit" típusú feladat. Gyakran kérnek ezenkívül hőprofil rajzolást, ahol a tengelyek skálázása és a fontosabb pontok bejelölése is elvárt.
 +
*A laborokat nem szabad félvállról venni, mert komolyan veszik a beugrókat és ha nagyobb gondok vannak, akkor szó nélkül kiraknak. A legtöbb laborvezető csak az ellenőrző kérdések közül kérdez, azonban van egy-két oktató, aki mélyebben is belekérdez az anyagba. Ennélfogva az ellenőrző kérdések bemagolása nem mentesít a segédlet alapos áttanulmányozása alól.
 +
*Fontos az is, hogy nemcsak a beugrónál tehetnek ki! Ha azt veszik észre, hogy egyáltalán nem figyelsz, vagy a labor közben feltett alap kérdésekre nem tudsz válaszolni, akkor van olyan laborvezető, aki a mérés kellős közepén is képes hazaküldeni.
  
[[Category:Villanyalap]]
+
{{Lábléc_-_Villamosmérnök_alapszak}}

A lap jelenlegi, 2019. június 11., 17:59-kori változata

Elektronikai technológia
Tárgykód
VIETA302
Általános infók
Szak
villany
Kredit
5
Ajánlott félév
5
Keresztfélév
nincs
Tanszék
ETT
Követelmények
Labor
7 alkalom
KisZH
7 db laborbeugró
NagyZH
1 db
Házi feladat
nincs
Vizsga
írásbeli
Elérhetőségek
Levlista
ett
Hiba a bélyegkép létrehozásakor: Nem lehet a bélyegképet a célhelyre menteni
@sch.bme.hu


Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.


Követelmények

  • Előkövetelmény: Fizika 1 és az Anyagtudomány című tárgyakból az aláírás megszerzése.
  • Laborok: Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A szorgalmi odőszak végén egy (nagyon maximum két) labor pótlására van lehetőség.
  • NagyZH: A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A számonkérés 3 darab kifejtendő, (3x5pont) és 10 darab rövid (10x1pont) kérdésből áll. A megszerezhető 25 pontból legalább 12 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
  • Vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez magán a vizsgán legalább 12 pontot kell összegyűjteni. A végső jegyet az összpontszám alapján számítják:
Pont Jegy
< 12 pontos vizsga
< szumma 14.4 pont
1
14.4-17.9 2
18-21.5 3
21.6-25.1 4
25.2-30 5

Segédanyagok

  • Elektronikai technológia laboratórium, 55082 című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
  • Előadásdiák I - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
  • Előadásdiák II - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
  • Vizsgafeladatok voltak - Összegyűjtött, kidolgozott ZH és vizsgafeladatok gyűjteménye.
  • Kitöltendő ábrák - Kitöltendő ábrák gyűjteménye, biankó formában is.
  • Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása - gyakori vizsgakérdés, vastagréteg laboros bácsi által rajzolt folyamatábra.
  • Az előadásdiák darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:
    Használati útmutató - van benne egy régi vizsgasor is
  1. 1-01 TH, SM alkatrészek
    1-02 TH Hullámforrasztás
    1-03 SM reflow
  2. 2-01 Chip beültetés
    2-02 Si anyagok tulajdonságai
    2-03 Szelet előállítása
    2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák
    2-05 IC litográfia
  3. 3-01 Vékonyréteg
    3-02 Vákuumtechnika
  4. 4-01 Kerámia vastagréteg
    4-02 Speciális vastagréteg
  5. 5-01 NYHL gyártás I
    5-02 NYHL gyártás II
    5-03 Számítógéppel segített tervezés
  6. 6-01 Elektronikus készülékek hűtése
    6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója
  7. 7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság

Útmutató a laborokhoz

  • Sikertelen labor, labor pótlása: Egy, maximum két labor alkalom (nagyon nyomós indokkal) pótolható. A laborok pótlására CSAK a szorgalmi időszak végén van lehetőség. A pótlási alkalmakra e-mailben kell előzetesen jelentkezni.
  • Beugrók: Általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak, de néha mást is kérdeznek, így érdemes az egészet tudni.
  • Segédlet: A laborok hivatalos segédlete, amiből készülni érdemes - Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).
  • Időtartam: A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe, de közben nem tartanak szünetet. Tehát egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől +/- fél órával eltérhetnek.
  • Laborbeosztás: A tanszéki honlapon közlik.
  • Laborok helyszíne: A V1 épület előterében gyülekező. Innét szólítják az alagsorban lévő laborokba egyesével a csoportokat.
  • TIPP: Minden laborhoz (lentebb) megtalálható a segédlet odavágó része, valamint az ellenőrző kérdések kidolgozása. FONTOS: A laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az átmenetelhez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet, hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés. A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készültek, azonban hibák így is előfordulhatnak benne!

I. Nyomtatott huzalozások technológiája

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • 2015 ősz: beugró: bőven az ellenőrző kérdéseken kívül is kérdezett, szóval abszolut nem elég a kidolgozott ell. kérdések átnézése. Nálunk jó pár embernél belekérdezett még abba ami nem volt korrektül leírva. 1 sráctól búcsúztunk, neki egyik kérdése sem volt "100 százalékosan jó".
    • Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is - épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt. Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket stb. Laza, szemlélődős óra.
    • Két kérdést kapott mindenki, melyek nagyrészt a beugró kérdések közül voltak, de volt 1-2 ami a sillabusz egy-egy lényegesebb részére kérdezett rá, de ezek sem voltak vészesek. A beugró után kb 30-40 percben összefoglalta a laborvezető a sillabuszban leírtakat és kiegészítette néhány ipari aktualitással. Ezután körbejártuk a V1 alagsorában lévő kis "mini NYHL gyártósort", közben pedig részletesen ismertette és szemléltette az egyes technológiai lépéseket. Önálló munka nem volt, azonban egy 2,5-3 órás ácsorgásra készüljetek fel lelkileg!

II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal. Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el például az olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al. Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tulajdonképpen semmit nem csináltunk.
    • A sillabuszban lévő rajzokat és ábrákat (vákuumpárologtató, elektronsugaras gőzforrás és fotolitográfia folyamata) nagyon alaposan meg kell tanulni, mert előszeretettel kérik a beugróban és némelyik laborvezető akár ki is csap, ha nem tudod pontosan lerajzolni és megnevezni a részeket. A beugró összességében korrekt, csak a sillabuszban lévő anyagot kérik vissza, de azt nagyon alaposan! Ebben a laborban nemigen van önálló munka, inkább csak kicsit kibővítve összefoglalják a sillabuszban foglaltakat és bemutatnak néhány demonstrációs jellegű műveletet.

III. Vastagréteg technológia

  • Segédlet: Sillabusz letöltése + magolandó (de a másikat is el kell olvasni)
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ellenőrző kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről - Például: a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe. Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
    • A beugró kérdések nem csak az ellenőrző kérdések közül kerültek ki, de csak olyat kérdeztek, ami benne volt a sillabuszban. Érdemes alaposan átnézni az egyes technológiai lépéseket és azokról megtanulni 1-2 jellemzőt. A laboron megnézhettük hogyan is történik a szitanyomtatás illetve a hőkezelés. A labor második felében vezető ragasztó segítségével készíteni kellett egy egyszerű világító áramkört.
    • Vastagréteg labor - A labor végén meg kell oldani ezt az egyszerű számítási feladatsort.

IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A beugró kicsit parás, mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. Az alábbi definíciót mindenképpen érdemes tudni - Sírkő effektus: A felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik. A labor maga jó, mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
    • A beugró a teljes sillabusz anyagából van. Érdemes megtanulni az egyes forraszanyagok összetételét, valamint arra figyelni kell, hogy a sillabuszban az újraömlesztéses forrasztás hőprofilja kicsit hibás, így azt az előadásdiákból érdemes nagyon alaposan megtanulni a tengelyek pontos skálázásával és az egyes szakaszok neveivel együtt. A labor második felében mindenki elkészítette magának a saját USB-ről működő LED-es villogóját. Amikor a laborvezető az alkatrészek beültetésének módját magyarázza érdemes nagyon figyelni, mert azt könnyű elszúrni és akkor lehet elölről kezdeni az egészet.
    • Hibák a hőprofillal kapcsolatban: A második szakasz "előmelegítés II" elnevezése helyett inkább hőn tartást várnak. A görbéket pedig nem célszerű szögletesre rajzolni.

V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

  • Segédlet: Sillabusz letöltése (+ gépelt verzió)
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna. Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
    • Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
    • Beugró - 2012 és 2013 ősz:
      1. PIP technológia lépései + ábrák?
      2. Újraömlesztéses technológia definíciója?
      3. Furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei?
      4. Stencil definíciója?
      5. Mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra?

VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük. Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jófej volt.
    • Nálunk a "beugró" az volt, hogy mindenki tegyen fel a laborvezetőnek két értelmes kérdést a lézerekkel kapcsolatban. Ezután a laborvezető mindegyik kérdést részletesen megválaszolta és közben a kapcsolódó elméletet is alaposan végigtaglalta. A labor végén lehetett számológépek fedlapjára, telefonok hátlapjára mindenféle ábrákat/feliratokat gravíroztatni. Szóval érdemes már az adott tárggyal és a rágravírozandó ábra ötletével felszerelkezve érkezni a laborra. A laborvezető gépén van egy csomó vicces/érdekes kép már eleve, amik közül lehet válogatni - BME logó, űrhajó, Batman és Superman jel, Apple logó...
    • Gravírozáshoz nagy kontrasztú, lehetőleg fekete-fehér képet hozzatok. A gravírozható felület nagysága maximum 5*5 cm lehet.

VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • Beugró az ellenőrző kérdésekből volt, rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés, melyeket valószínűleg soha nem láttál. Ez elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy, a tanszéki honlapon előre közzétett útmutató PDF alapján kell végrehajtanod, ami merő unalom, mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented amire jutottál, aztán dokumentációt is kell készíteni. Az sem gond ha nem érsz végig az összes feladattal (nem is igazán lehetséges) a lényeg, hogy folyamatosan dolgozz.
    • A beugró az ellenőrző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a ZH-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

Nagyzárthelyi

A ZH anyaga bármi lehet a könyvből, amit zárthelyiig leadtak. Éppen ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást!
FONTOS: Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!
Érdemes látogatni az előadásokat, ugyanis NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melynek 20%-a beleszámít a vizsgába is!
FONTOS: A ZH már nem 25 kis kérdésből áll, hanem 3 nagyobb, kidolgozandó kérdésből (3*5 pontért), és 10 kis kérdésből (10*1 pontért)!

Vizsga

  • Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást. FONTOS: Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!

TIPP: Szerintem korántsem olyan veszélyes a tárgy, mint ahogy az a közbeszédben él. Az, hogy "bármit kérdezhetnek", szerintem erős túlzás. Nem akartam kitörölni a fenti irományt, de én 2015 ősszel csináltam a tárgyat és azt tapasztaltam hogy erősen ismétlődnek a nagykérdések, szóval feltétlen nézzétek meg az előző vizsgákat (lent összegyűjtve). Én, az előző év nagykérdéseit dolgoztam ki (kb. 16 db), és ez a taktika 100%-ra bejött. Nem mondom hogy nem kell elolvasni a könyvet, de az inkább a kiskérdésekhez jön jól, bár azok is ismétlődnek.

  • Pluszpontok: NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melyeknek 20%-a beleszámít a vizsgába is.
  • Régi vizsgák:
  • Felkészülést javító jegyzet. (A laboranyagok nincsenek benne, erősen ajánlott a fentebbi 2012-es vizsgakérdések kidolgozása, feltétlen el kell olvasni a 600 előadás diát!)

Tippek

  • Ebből a tárgyból többet ér az, ha kevesebbet tudsz, de azt hibátlanul, mintha mindent, de csak nagyjából. A ZH illetve vizsga pontozása ugyanis úgy néz ki, hogy adott egy 1 pontos kérdés, amiért kérnek mondjuk 6 állítást. Ha mindent tudsz akkor 1 pont, ha 4-5 állítást akkor 0.5 pont, ha ennél kevesebbet akkor pedig 0 pont. Tehát nem érdemes felületesen tanulni, mert könnyen abba a hibába lehet esni, hogy tudod az anyag 50%-át mégis alig 1-2 pontot szerzel a számonkérésen!
  • A diasorokban elég sok helyen, amikor valamilyen felsorolás vagy definíció van, akkor bizonyos kulcsszavak ki vannak pirossal emelve. Ha a ZH/vizsgán erre a témakörre kérdeznek rá, akkor lényegében ezeket a kulcsszavakat várják vissza (pont ennyi vonal van a válasznál), így ha ilyet találsz a diasorban, akkor fokozottan érdemes pontosan megtanulni.
  • Az ábrákat, grafikonokat érdemes alaposan megtanulni, mert gyakran van "nevezd meg az ábra részeit" típusú feladat. Gyakran kérnek ezenkívül hőprofil rajzolást, ahol a tengelyek skálázása és a fontosabb pontok bejelölése is elvárt.
  • A laborokat nem szabad félvállról venni, mert komolyan veszik a beugrókat és ha nagyobb gondok vannak, akkor szó nélkül kiraknak. A legtöbb laborvezető csak az ellenőrző kérdések közül kérdez, azonban van egy-két oktató, aki mélyebben is belekérdez az anyagba. Ennélfogva az ellenőrző kérdések bemagolása nem mentesít a segédlet alapos áttanulmányozása alól.
  • Fontos az is, hogy nemcsak a beugrónál tehetnek ki! Ha azt veszik észre, hogy egyáltalán nem figyelsz, vagy a labor közben feltett alap kérdésekre nem tudsz válaszolni, akkor van olyan laborvezető, aki a mérés kellős közepén is képes hazaküldeni.


Bevezetők
1. félév
2. félév
3. félév
4. félév
5. félév
6. félév
7. félév